· 本機主要用于切割水晶、人造寶石、單晶硅、陶瓷、玻璃、貴重金屬、磁性材料等硬脆材料。
· 采用下置雙工位工作臺加工方式,切割效率更高。
· 工作臺可手動(dòng)前后微調。
· 采用雙墻結構羅拉,保證主軸高速運轉穩定、可靠。
· 采用6個(gè)大直徑導輪,繞線(xiàn)快捷。
技術(shù)參數 | |
最大工件尺寸(寬×長(cháng)×高)mm | 160×600×180×兩版 |
切割片厚范圍(mm) | 0.4-18直片 |
槽輪參數(mm) | Φ195-Φ210×600 五軸 |
工作臺升降行程(mm) | Max 220 |
切割線(xiàn)速度(m/min) | 最高2100 |
最大儲線(xiàn)量(m) | 30000(0.2金剛石線(xiàn)) |
鋼線(xiàn)直徑(mm) | 0.08-0.25 |
總額定功率(kW) | 147 |
整機重量 | 10000 |
主機外形尺寸(寬×長(cháng)×高)(mm) | 1900×3080×3050 |
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