· 本機主要用于切割水晶、人造寶石、單脆材料晶硅、陶瓷、玻璃、貴重金屬、磁性材料等硬脆材料。
· 采用下置雙工位工作臺加工方式,切割效率更高。
· 每個(gè)工位5個(gè)切割單元,每個(gè)切割單元的切割尺寸為130mmx70mmx150mm。
· 采用水平移動(dòng)工作臺。
· 整機結構設計緊湊,占地空間較小。
技術(shù)參數 | |
最大工件尺寸(寬×長(cháng)×高)mm | 130×70×150×10板(雙工位) |
切割片厚范圍(mm) | 1-70直片/R≥6,弦高≤25弧片 |
槽輪參數(mm) | Φ140-Φ160X600兩軸+導輪 |
工作臺升降行程(mm) | Max 180 |
切割線(xiàn)速度(m/min) | 最高1200 |
最大儲線(xiàn)量(m) | 10000(0.2金剛石線(xiàn)) |
鋼線(xiàn)直徑(mm) | 0.10-0.30 |
總額定功率(kW) | 33 |
整機重量 | 3000kg |
主機外形尺寸(寬×長(cháng)×高)(mm) | 1500×2700×2750 |
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